Skip to content

Ведомость компонентов (BOM) и тиражирование

Цены не приводятся намеренно: они устаревают быстрее методики. Столбец «цена» заполняется по актуальным прайсам перед каждой закупкой; журнал закупок (поставщик, партия, отказность) — часть данных программы. Перед тиражом партии — обязательная проверка доступности каждой позиции и её альтернатив.

Ядро комплекта (одно рабочее место / один индивидуальный трек)

ПозицияКол-воМодулиОтеч. альтернативаРезерв/примечание
74HC004М1, М5, М6КР1533ЛА3базовый расходник, брать с запасом ×1.5
74HC04 / 74HC08 / 74HC32 / 74HC86по 2М1–М4, М6, М11ЛН1 / ЛИ1 / ЛЛ1 / ЛП5
74HC14 (Шмитт)1М5антидребезг RC-вариант
74HC742М5ТМ2-класс
74HC2832М3–М4КР1533ИМ6при дефиците — сборка из вентилей (учебный плюс)
74HC138 / 74HC153 / 74HC4511по 1М2, М11ИД7 / КП2 / —вместо 4511 — EEPROM-знакогенератор
74HC1736М7, М9 (MAR)ИР-сериилибо 74HC377+245
74HC2454М7–М10АП6шинный стандарт комплекта
74HC1613М8, М11, М6(🔴)ИЕ10-класс
NE5552М6КР1006ВИ1
SRAM 32К×8 (62256-класс)1М9резерв: FRAM (плюс: энергонезависимость — обсуждается в М9)
EEPROM 28C2562М12резерв: NOR-flash SST39SF010A (живее в продаже; учесть алгоритм записи в прошивальщике М10)
Индикатор 7-сегм. общий катод2М2, М13строго общий катод — под 4511
RP2350-плата (Pico 2-класс)1М10+, тир Б М19fallback: RP2040 (PIO совместим для задач курса)
Пассив: резисторы 470 Ом ×16, 1 кОм ×8, 10 кОм ×16, 1,8к/3,3к ×8 пар (делители 3,3 В), 100 нФ ×20, электролиты 1/10 мкФнаборвсе100 нФ — по конденсатору на корпус, не экономить
Макетные платы 830 точек3все+ межплатные перемычки 5 цветов (конвенция!)
Кнопки, DIP-8 ×2, тумблеры ×2, светодиодные линейкинаборвсе

Линия В (на команду 2–3 чел., не на место)

ПозицияКол-воМодулиПримечание
Sipeed Tang Primer 25K + док1М15–М19бюджетный дубль: Tang Nano 20K (проверить портирование constraints)
USB-UART (если не хватает штатного)1М17
Преобразователь уровней 74LVC245 / TXS0108E2стык линий А↔Вобязателен: I/O ПЛИС и RP2350 — 3,3 В
Монитор с HDMI-входом + кабель1М18–М19принимает DVI-сигнал
LED-матрица MAX7219 8×32 или WS28121М19 тир БWS2812 — отдельное питание 5 В с расчётом тока

Класс на 15 мест (уроки труда, 🟢-контур)

Ядро ×15 без RP2350/EEPROM/SRAM на каждое место: микроконтроллерный и памятный стенды — 2–3 общих демонстрационных на класс. Паяльная зона — 3 станции. Запас микросхем +30 % (детская смертность корпусов реальна и заложена в бюджет, а «сожжённая микросхема» — методически оформленный разбор, не ЧП). Плюс «плата модуля» (печатная, THT) — по числу учеников 8+: это их артефакт-в-портфолио и кирпич общего процессора.

Продуктовые риски тиража

РискМитигирование
Вымывание 74HC из розницыдвойной сорсинг: HC + 1533-серия; дизайн плат под оба корпуса DIP
Параллельные EEPROM дорожают/исчезаютпрошивальщик М10 изначально поддерживает и 28C256, и SST39SF010A
Смена ревизии Tang-платыconstraints и инструкции версионируются под конкретную ревизию; закупка одной партией на поток
Контрафакт логикивходной контроль: тест-джига на RP2350 прогоняет таблицу истинности корпуса за секунды (само по себе красивое 🔴-задание)
Тест-джига входного контроля — пример «технологического совершенства через методику»: производственная задача (приёмка компонентов) отдана старшим обучающимся как проект, комплект получает контроль качества, обучающиеся — аутентичную инженерную работу.